投的海思芯片封装设计,被换岗到工艺

我工作地选的深圳,根据hr描述,第一年要在上海培训一年,之后的工作地是在深圳。但是hr说这个岗位需要和fab对接,如果有项目需要出差(驻厂?)跟进项目。
请问有没有大佬知道这个岗位的情况,或者也有类似被调到工艺岗的经历,能不能聊一聊呀,谢谢!
#华为海思##海思半导体##公司评价#
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刚刚接到电话给我介绍这个岗位,有点纠结要不要投
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发布于 2021-11-25 15:55
楼主,你去了吗,待遇如何啊
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发布于 2021-12-08 11:15
还有一点疑惑的是,我职位是“芯片与器件设计工程师”,应该是个研发岗,如果要一直对接fab或者封测厂的话,还如何研发,不就和供应链这种职能岗位差不多了吗?
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发布于 2021-11-13 16:04
楼主什么时候收到意向的呀?😆
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发布于 2021-11-14 00:01
礼貌求一手面经
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发布于 2021-11-14 21:20
offer上写的也是“芯片与器件设计工程师”么?
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发布于 2021-11-18 21:39
楼主是上海海思吗
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发布于 2021-12-27 18:58
楼主请问待遇怎么样,还有前景?我现在硕士做的是封装工艺。考虑要不要自学数字IC,或者学封装设计
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发布于 2022-04-19 22:35
请问楼主封装岗位不需要驻厂吗
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发布于 2022-06-20 15:02
楼主去了嘛,怎么样呀
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发布于 2022-09-09 09:38 湖北
老哥,我是今年秋招的应届生,也是这个岗位,终面说是在上海,投的是封装,面试的时候也说愿不愿意来工艺,但是入池半个月了还没消息,您知道今年还能开吗
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发布于 2023-01-06 22:58 天津

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