小米校招

创建了一个 北京 小米 22届入职交流群 ,欢迎各位同道中人入群交流,也欢迎老同事莅临指导。已 offer或签了 两方或者 三方的加,谢谢。评论私聊#小米#
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私聊
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发布于 2021-12-04 16:47
求私聊😊
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发布于 2021-11-09 11:53
私聊
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发布于 2021-11-09 12:33
私聊
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发布于 2021-11-09 12:37
有群吗
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发布于 2021-11-09 14:36
私聊
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发布于 2021-11-09 14:44
私聊
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发布于 2021-11-09 15:21
求拉进群
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发布于 2021-11-09 20:40
私聊!
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发布于 2021-11-09 21:44
求私聊
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发布于 2021-11-09 22:18
求拉!
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发布于 2021-11-09 23:28
私聊!
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发布于 2021-11-09 23:49
私聊
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发布于 2021-11-10 00:08
私聊
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发布于 2021-11-10 02:08
私聊,求拉
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发布于 2021-11-10 02:25
私聊!
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发布于 2021-11-10 08:05
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发布于 2021-11-10 13:56
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发布于 2021-11-10 14:16
求私聊
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发布于 2021-11-10 14:25
求拉
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发布于 2021-11-10 14:57

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醒工硬件:如果你想投硬件,可以考虑这么改: 1.个人荣誉没太有保留价值,除非一页凑不满 2.主修课程太多了,可以考虑删减一部分,或者分成硬件和嵌入式2个简历,侧重点不一样 3.个人技能放到学习经历下面,项目经历上面。学习一下AD画板,你有基础一两周也差不多学会了,面试官问你就说你会(总不能拉你实操吧),公司里一般用AD和Cadence比较多,AD好上手一些。增加常用仪器工具说明,例如示波器、信号发生器、电子负载、烙铁、风枪等 4.项目,项目可以多换换行,挤在一起不好阅读。可以说下红外那边用什么接口,蓝牙那边用什么接口,用了哪些关键技术点,多用术语。如果你投硬件,就增加项目1描述比重,降低项目2描述比重
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