农行北研状态记录，欢迎交流~

前端同学们如果面试多的话可能会被问过这个问题：封装过组件不？你是怎么封装的？或者：如何封装一个组件？ 忘记哪一次面试了，我也被问到过这个问题，当时答的并不好，粗略讲了一下我理解的流程。下来又问了一下豆包，给出的答案是这样的： 面试官真的就只是想听一下这种无聊的最基础的流程吗？我觉得不是。最近做的需求刚好封装了一个通用组件，那天走在路上想要写什么话题，突然想到这个，那就看下实习到现在的我，回头看这个问题又有哪些理解，大家可以看下我的思路，并结合自己的一些理解，尽可能完美的给面试官解答这个问题（下文若涉及到技术栈皆以React为例，Vue同理类比即可）。 ...

这德行的能找到硬件岗的工作吗

春季招聘进行中，不少同学问师姐，面试的“自我介绍”怎么表达，给大家一些 参考模板，先收藏，再撰写属于自己的答题文档一、通用高频面试题 1. 自我介绍需避免冗余信息（如个人生活细节），重点突出技术能力、项目经验、岗位匹配度。 高频问题： 介绍个人技术栈及项目经验（尤其是与岗位相关的项目）。 结合岗位需求说明个人优势（如技术深度、工具熟练度）。 2. 行为与情景题 项目中遇到的困难及解决思路（如性能优化、架构设计）。对行业/公司的了解（如自动驾驶、数据分层设计）。 ​二、技术岗位分类总结 1. 前端开发 高频技能考察： 框架：Vue 数据双向绑定、指令实现、AST 解析逻辑；React 相...