2021秋招，硬件工程师面经（台达、海康、汇川、宁德时代）
一、台达（已拿offer），提前批总共两面，无笔试。
形式：腾讯会议
一面主要面式内容：自我介绍、然后直接聊项目，会追问项目细节，例如功率器件选型，驱动设计等细节问题。主要看你是否认真参与了项目，难度不大，但会压力逼问到你无法回答。
二面HR面：主要是聊薪资了，感觉有点水，很容易就招人了，而且给的岗位是资深研发工程师，但....好像全部人都是这个岗位，薪资却和这个高大尚的名称不对等。
二、海康威视（已过技术面），后面还有素质面试和主管面式。
笔试：难度不大，牛客网上有类似题目。
面式形式：腾讯会议
技术面：自我介绍，紧接着会问项目，面试官很和蔼，会引导你说出他想知道的内容，
1、会详细问项目中出现的电路拓扑结构，让你描述具体原理以及为什么采用这种结构。
2、问到具体硬件选型指标。
3、面试官还会问你做项目中遇到什么难题，如何解决。
4、你所做的项目相比于同类型的项目有何优势。
5、你平时是通过什么方式去学习新知识的。 我回答：我比较注重用实践去带动自己的学习积极性，会去翻阅行业内大厂提供的技术手册，
例如TI公司官网上会提供整个项目的设计书、英飞凌公司的IGBT选型与驱动设计手册等。拿到这些项目案例去学习，甚至动手去搭硬件复现，
遇到不懂的理论知识再去查阅教程，平时翻阅更多的是国外的教程，例如电力电子著名教材fundamental of power eletronics、
半导体器件教材Fundamentals of Power Semiconductor Devices、开关电源教材swiching power supplies A to Z等等。
6、你有什么兴趣爱好吗。 这个就比较随意了，我回答是篮球，还吹牛b说啥crossover、山姆高德、变向误导这些技术动作都会，人称xx大学小欧文，把面试官整乐了，说有机会切磋一下。
7、反问环节，我就问一下岗位需求技能啥的，听完面试官介绍完，我就分析了一波我自身条件与技能确实挺符合这个岗位的，让面试官知道你的诚意。
专业面后第二天就通知说过了，等待素质面式通知。
三、汇川（惨遭pass）
形式：网页视频，只能视频，没办法共享屏幕，没办法展示ppt
技术面：面试官全程黑着脸，表现不耐烦状态，估计是我表现不太好，问了几个我没怎么准备的问题，发现我搞的项目都是跟控制器相关的，dsp、fpga啥的，他不是很感兴趣，
然后问我拓扑结构、器件选型，采样调理电路设计等问题。只有我在侃侃而谈，面试官没有很多反馈，全程无表情。这是一次体验感比较差的面式了，自己也没有发挥到应有的水平。
四、宁德时代（已过专业面式）
笔试：在专业面试通过后，有一个测试，考数学理解（也就是那些图表题，简单计算）、语文理解。
面式形式：腾讯会议
技术面：面试官很nice，时不时微笑，搞得我有点尴尬，但氛围十分好，面式时间只有20分钟不到。开场先自我介绍。
1、详细聊一个你熟悉的项目，他会就硬件方面进行提问，也是分析拓扑啥的。
因为我其实也在做硬件编程（dsp、fpga），整套控制器架构、原理图、PCB都做了，他问我如何对待硬件工程师需不需要会编程这件事。这其实是送分了。
2、你觉得你项目中的创新点是什么。
3、项目中遇到最大的技术困难，如何克服。
4、反问环节，按老套路问面试官就行，让他有东西能说一下，然后自己在结合他说的，做一些反馈。
ps：本人是硕士学渣，暑假时在各种大厂的提前批中都当了炮灰，请大家轻喷。其实私企我准备不多，放弃了一些机会，也在试试看国企。希望能找到一个满意的工作~大家也一样~😁
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