华为海思：芯片与器件设计工程师-芯片封装设计工程
简单经历
不知道发生了什么只有两次面试，但一面是有俩个面试官。面试官感觉专业水准都很高，也很和蔼！
笔试
一套是封装相关，另外一套和硬件相关（好像是SIPS？一下子忘了），本人做的硬件题目，里面模电，数电，信号完整性，通讯原理等均有涉及，感觉知识面要求很广，但只要基础扎实应该没问题。
一面：70min
自我介绍；
跟据我的简历，几乎把所有项目和学术成果都问了一遍，所以一定要熟悉简历的每一个角落，尤其是专利，论文那些容易被忽略的细节。
主要介绍项目做了些啥，指标怎么样，具体负责了什么工作，需要现场画一个简单的架构。
问遇到最困难的问题是什么，怎么解决。感觉上还是希望尽可能让他们感觉到你其实熟悉你的项目的所有细节，并且能够和别人讲清楚具体的工作原理。
这里讲了挺久的，聊的挺开心。
然后会问一些基础知识题目，要现场做
画了buck电路，问如何考虑纹波。
一些常用接口，需要写自己对他的了解。
忽然问了一个S参数矩阵的意义，跨度有点大，有点懵。
还有一些信号完整性的问题。
大概都能答上吧，但有些只上过课，答得不是很准确，面试官会提醒你一下。
二面（主管）：25min
自我介绍。
详细的介绍了一下项目。
后面没怎么涉及技术问题了，就针对简历上除了项目和学术成果的其他部分问了，主要是个人的经历，也问了一些工作上的问题，比如工作地方需求等等。
还问了一些当志愿者的经历。
然后就结束了，说通过了，但后续还要等通知。
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