高通实习面经

l  一面：（15分钟）2021.05.05

自我介绍*

a)验证组件(env->agent->driver/monitor/sequence)；

b)scb对比方式；

c)功能覆盖率采样位置（Q：会不会出现配置了但是实际DUT没有计算的问题A：不会，因为平台drop phase是在检测到DUT那边的idle信号才结束，会保证运算完成）；

d)有没有对配置寄存器进行rand初始化；

e)config_db优点（使得平台结构更加清晰，上下层级关系明了，对后续平台结构的一些调整更加友好，只需要修改上层config的内容，不需要全局进行改动）；

l SOC验证部门二面（两个人）：（以自己描述为主）2021.05.19

自我介绍（中英文）*

1、  从项目出发介绍三个项目大体情况，LDPC编码实现过程和原理，有几种实现方式以及为什么采用QC_LDPC编码方式；

2、  验证平台结构和整体实现流程，AXI交互；

3、  验证过程中遇到的问题，phase有哪些（bulid\connect\run\12个phase）；

4、  寄存器模型怎么用的；

5、 DPI函数调用方式，以及如何C模型和SV是如何传输数组等数据格式；

6、 Slave driver的发送数据的方式；

l  设计部门面试（准备好被怼～）：2021.05.21

【总体感受设计面试比较深入，一面大哥咄咄逼人（会中间打断你的描述），二面和三面会针对一个点深入问，细节需要注意，最后需要对基础知识和低功耗设计方面进行深入学习】

1、  项目中矩阵乘法的存储方式和乒乓方式；

2、  计算 PE资源，以及数据的位宽；

3、  复乘和复加的截位方式，以及计算周期数（乘加的截位方式是以IEEE的标准作为通用）

4、  LDPC译码了解情况，LDPC编码设计实现方法（回答的优点乱）；

5、  精度损失方面有没有什么处理；（根据甲方给的参考模型进行对比，满足绝对误差在一定条件下小于10^-3，相对误差在乘累加点数较大的时候小于10^-3就可以满足应用需求，当前设计满足要求）

6、  对子模块的验证方式（通过对控制模块写tb进行测试验证，只需要总体逻辑正确，大规模整体测试是在整体集成之后，通过UVM发送激励的方式进行验证）；

l HR面试：2021.05.24