阿里巴巴 达摩院 平头哥 AI芯片和Iot芯片 内推

#秋招#

平头哥隶属于阿里巴巴达摩院,是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体,主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式Iot芯片产品。

具体招聘不局限于下图岗位。

组内由于要扩招所以hc很充足,我们租主要招聘芯片软件工程师,覆盖范围到整个软件栈,比如上层深度学习框架,算子和计算图优化,底层compiler及其工具链,高性能算法库等等。

当然也欢迎投递其他岗位,一起加入平头哥,创芯未来。

温馨提示,投递过阿里巴巴岗位的应届生是不能重复投递的,但如果想再次投递平头哥我们组的,可以操作一下,拒掉之前的简历,重新内退。

还在等什么,抓紧联系我内退投递吧!
邮箱:huangzhufeng.hzf@alibaba-inc.com
#秋招##阿里巴巴##内推##校招#
全部评论
芯片岗还有hc吗
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发布于 2021-08-26 22:57
已投 张* 嵌入式 谢谢
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发布于 2021-09-12 11:17
欢迎小伙伴前来投递。
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发布于 2021-08-11 12:32
有芯片设计岗吗
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发布于 2021-08-16 09:55
老哥我想问下,iot芯片和Ai芯片部门有区别吗?
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发布于 2021-08-17 17:02
还能内推吗?兄弟
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发布于 2021-08-21 11:24
可以内推吗?
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发布于 2021-08-25 10:13
机器学习框架相关的还有hc吗  可以内推不?
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发布于 2021-08-26 22:28
之前投的别的岗位,没面过,怎么取消投递啊,,,,,官网没取消投递途径,,
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发布于 2021-08-27 15:00
楼主请问面试流程大概多长啊,等了两周还是没等到二面通知😥
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发布于 2021-08-27 21:59
可以内推模拟设计工程师吗
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发布于 2021-09-01 11:48
请问楼主,你知道数据中心soc么,想了解了解😁😁谢谢
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发布于 2021-09-05 10:04
楼主,有问题想咨询一下,iot芯片设计岗二面结束后,一直是面试中,没有hr面。是挂了吗?还是泡池子了😂
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发布于 2021-09-09 23:49
你好,已经发邮件给你啦,数字芯片前端设计工程师
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发布于 2021-09-10 10:56
楼主,请问hr面问何时发意向回复说9月10月,要先横向,会不会凉呀,另外cpu的验证hc还多吗
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发布于 2021-09-11 07:39
楼主您好,我看了官网上有芯片软件工程师,是您的部门吗,请问现在还能内推吗
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发布于 2021-09-16 16:13
可以加个微信不?我也拿到了平头哥意向书,想多了解一下
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发布于 2021-09-24 09:11
你好,请问一下封装这块还有HC吗?谢谢
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发布于 2021-10-01 15:58
hxd,还有机会吗?求个内推
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发布于 2021-10-31 22:19
请问一下如何内推?
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发布于 2021-12-07 00:52

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