华为硬件技术工程师 天线开发 面经

有兄弟了解深圳恒运昌这家公司吗？想了解一下 #秋招#  #芯片#

一面实习感悟领域模型理解责任链设计模式，为什么用，代码里结构是怎么样的，画出来熟悉的数据结构说一些，说了hashmap、arraylist、linkedlist笔试复盘，讲一下手撕最深嵌套括号二面讲生成式AI原理RAG原理，适用场景讲实习手撕字符匹配，比如字符ab，看看是否字符cfdbac是否有这个字符（包括乱序，比如ba也是符合ab的）三面聊天，聊实习（主要看你参与程度）都跟着简历来提的问题，所以都还好，没拷打很狠，紧张的点还是在手撕吧。都撕出来了，第一题当时理解错了，不够后续马上改了，总体应该都算easy偏mid吧。每轮面试没过多久就下一轮了，9点开始，11.30三轮结束--更新--确实是标准的25h定律，主管面完25h，现在开泡了 #软件开发笔面经# #华为#

好像是基站天线部门10.31一天速通一面：女面试官，好像我是第一批中第一个人被面试的，面试官不太熟悉操作，处理录像面试的事情处理10分钟。希望不会影响面评自我介绍，然后经典做题，三道题第一道题：阵列天线，削减旁瓣的措施答了几种经典的电流分布，然后具体让我讲了一下泰勒和切比雪夫分布的区别，问我工程上哪个分布用的多。回答说泰勒分布用的比较多，原因是切比雪夫边缘单元电流差值大阻抗差异大不好设计。第二道题：半波偶极子的电流分布和阻抗太简单这题就直接秒了。然后好像面试官不太满足这题被秒了。问了一下阻抗是怎么算出来的。回答说半波偶极子的根据电流元可以计算出磁矢势，用磁矢直接乘角速度和虚数能得出电场矢量，同理能得出磁场矢量，两个矢量叉乘乘二分之一得出坡印廷矢量，然后积分出全空间的辐射功率，这个辐射功率等于电流元平方乘以二分之一的等效阻抗，就能算出来辐射阻抗了。第三道题：问EIRP和TRP的区别，答EIRP是等效全向辐射功率，是全空间坡印廷矢量最大的区域乘以全空间球面的等效功率，主要评判的是空间某一个点的接收功率情况，一般定向天线评估时这个参数用的多。TRP是真正的天线全向空间辐射的功率，一般是评估全向天线的。然后答完第三道题，看我实习过，顺便问我做过天线测试一般都关注哪些性能指标，答分有源和无源，有源一般主要是TRP和TIS两个指标，讲了一下两个定义，还提了一嘴纯TIS的测试很慢，很多暗室都有用RSSI等效计算TIS去替代纯TIS的做法。然后就是无源了，无源一般大部分都是关注效率和增益两个指标，有的特殊天线可能会关注上下半球不圆度，效率，极化方向，波束宽度之类的。做完题时间差不多了，就结束了一面，面试官处理录像时间搞了一会来不及了也没问项目。二面：又是另一个女面试官，一开始自我介绍，然后先问了问毕设和项目，但因为做的毕设通信算法和天线都要掌握一点，所以给面试官听算法部分听的有点迷糊，大致问了项目的超表面的设计情况，然后不深入算法了，问了一下超表面单元相位变换的原理和惠更斯元，斯涅耳定律和边界条件。问我这个超表面反射的具体性能指标之类的。然后问这种高增益的超表面反射面和传统剖物面天线有什么区别，一般来说就是降低剖面。问降低剖面除此之外还有哪些措施，我举了一个卡塞格伦天线的例子，然后面试官听的比较感兴趣，问了一下这种天线方案都可以哪里用，讲了卫星的一些地面站方案，苏27和歼11飞机使用倒置卡塞格伦天线雷达方案。最后时间差不多又到了，做了两个题，做完就结束了，也没具体多问，跟我说后面还有其他人等着面试。一道题是2元相控阵波束角度计算，一道题是坡印廷矢量怎么计算出来（一面刚面过）。三面：主要问个人经历，问是东北人适应上海么？是否独生子女？（建议HR们下次看到东北的不用问是不是独生子女了，这是计划生育贯彻最彻底的地方）为什么去海外读硕而没选择国内。又问实习过程中遇到的挫折，还有实习和其他部门遇到的一些技术冲突怎样寻找折中的解决方案。最后问了一下职业生涯规划结束了三面总结下来HR可能想要人追求的品质就是1.冬泳怪鸽的名言：我们遇到什么困难也不要怕，微笑着面对它。消除恐惧的最好办法就是面对恐惧，坚持才是胜利。加油，奥力给！2. 开发过程中的矛盾和冲突，应该以追求卓越技术指标为衡量标准妥协3. 对未来有规划，长尺度的职业生涯中，可以不仅仅限于追求某一个方面的技术巅峰，也可以做的更宽，把握一个产品的整体设计（面试官还点名雷军了）今天有时间抽空写完了，这期间也没有保温电话，等着开奖吧 #天线#  #天线工程师#  #天线设计工程师#  #华为#  #华为专业面#

昨天刚面完主管面，但我有对接的HR，面完直接和我说通过了。11：45有面试评价邮件。入池了！✌✌✌ict数通 单板硬件9.25主管不在，以后约。今天线下只有一二面。两个面试官人都很好，回答不出来也不会为难你。说话都很和气温柔。专业一面：55min自我介绍介绍项目，问你哪个最熟悉（说了最熟悉的项目是哪个）项目框图（每个模块都要清楚，像各模块连接接口、驱动方式、工作原理）我有做BUCK，会问 电容电感的选值（数值和单位记清楚）、电容电感大一点小一点会怎样、输出电容滤高频还是低频、想滤低频怎么办、画PCB板注意了什么、电解电容能不能换贴片电容、贴片电容有什么、陶瓷电容的容量……（这里其实挺多我没答上来或者忘了）I2CSPI回顾笔试题好多道（没想到我笔试能70+，我以为是刚过线哈哈）：忘了一些，而且没复盘（别学我），没全回答上来。（我恨多选题）OSI七层协议专业二面：32min看我成绩单，还好我有带，会关注你的模电数电课程和实验成绩。介绍除了一面问得非常详细的项目。项目框图I2C SPI URAT I2S有没有了解并行的接口（没有）那串行有什么接口（以上）I2C速率（5Mhz以下，详细的忘了）SPI速率（50Mhz以下）大学有没有除了学习的活动，收获了什么今后的规划（乱答）11.8主管面50min一直聊项目，但不是聊技术，问整个过程发生的事情，比如怎么确定题目、有没有组内矛盾、怎么解决组员分歧、遇到什么难题、怎么解决、团队分工、学到什么……这种。还问遇到的让你压力最大的事、最委屈的事、怎么缓解压力、为什么不考研、对华为文化的理解……一整个过程和面试官聊得挺开心的，太开心甚至导致有点放肆。期待offer，爱华等华信华！