大三学生实习，嵌入式工程师求职考题希望能解答

目前是研一，底下附简历（码住的是因为不码太容易开盒了，各位佬不要介意）刷了很多牛客，确实简历项目烂大街，自己最近也在从0手搓一个单体 redis+es+mq的，并且投递之前打算再包装重构现有的项目，期望能加点分..现在的情况是每天能挤出一些时间看看八股或者自己写点项目或者学一下工具实习经历和后端毫无关系，有总比没有好就写了。。目前八股也是小林coding刷了比较常问的408，javaguide刷了java常问的 但是场景题感觉还是很慌想要冲刺大厂或者先能够有实力找个中大厂实习（为什么是中大厂，因为南京找大厂真的好难。。实在不行小厂我也去的，毕竟秋招之前没实习真的很慌各路神仙帮看看简历，随意点评...

校招九月份到现在，投嵌入式没什么面试，求佬帮忙看看简历怎么改

24秋招存货。。。这家给人的感觉像kpi面，没有问很深的东西1、自我介绍2、你对金融产品的理解是什么？3、为什么选择加入富途？4、目前的校招进展如何？5、你现在的实习是否有留用的机会？6、用英文做一个自我介绍。7、你更倾向于B端还是C端产品？8、你最希望参与哪个业务板块？9、平时有哪些兴趣爱好？10、你对未来职业发展的看法是什么？11、在产品经理的角色中，你认为最重要的技能是什么？12、反问环节