华为芯片封装机考

帅气哒：后端只能是java啊，顶多加个go，不然没什么岗位

断电再接线：1. 简历排版方面，你这内容比较少，一页放完。各模块之间建议用明显的分隔线分开，现在一眼看上去非常乱。教育经历留白太多。项目经历格式不统一。 2. 第一个项目，硬件设计太笼统，硬件架构规划是指板级电路设计还是FPGA逻辑设计？FPGA时序逻辑设计具体指的什么？实现的三个低速协议以及使用协议进行控制时序，是指什么？ 3. 第二个项目，我觉得你可以和第一个项目整合一下，合并为一个项目。第二个项目说实话随便买个zynq开发板都有一直petalinux的教程，作为一个独立的项目不合适的，更像是一个小作业。 4. 第三个项目，项目内容这里，其实和环境搭建之类的东西提一嘴就好了，环境准备和编译安装工具链这种东西没多大必要写，实在要写的话可以 说 使用docker 独立sdk环境之类的。你说的这个工具我没用过，我用的比较多的是busybox和buildroot，是基于menuconfig进行配置的，如果scratch也是类似的模式的话，那我觉得这个项目也经不起细推。你可以往内核裁剪那方向靠，我说的这两个工具你也可以看看。 5. 你熟悉这些接口时序的话，你可以进一步去看一下驱动开发，然后面试的时候突出这个作为重点。第三个项目也可以将驱动开发给补充进去。因为单编内核和构建文件系统，其实很多时候是体力劳动。 6. 特长这里，独立成一个荣誉奖项的模块，把你获得的奖学金和竞赛奖项放一起。数模的话，写了国赛，美赛就不用写了。 7. 总的来说可以了，你简历上写的东西你只要都熟悉，找个实习还是没问题的。 8. 嵌入式分为硬件，底层软件和应用软件，看你的经历我建议你往底层靠，多去熟悉常用的通信接口，去看内核和驱动，网络编程这块也可以去了解一下。然后去**刷刷hot100