金融数学本硕工作困境

本人国内985金数本+英top30金数硕,目前春招找工作感觉好像都不是很合适,从四大的风险咨询找工作到证券的风控再到互联网数据分析再到银行金科。。。
感觉很迷茫,想问问金数的前辈们怎么职业规划的呢?或者同样背景的朋友都找到了什么样的工作呢?期待回复🙏

#2021届秋招进度交流##春招##职业规划#
全部评论
美本应数+金工硕,第一份工作风控后来去做数据分析。。。
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发布于 2021-05-06 16:43
编程能力怎么样?有兴趣的话可以考虑风控策略数据建模
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发布于 2021-05-10 12:41
美本,和楼主一样也是复合背景。感觉风控作为中台没什么意思,量化欧美太卷,国内太少,相比之下数据岗是更好的选择。但个人的想法是要做就做最核心的业务,准备去某投行IBD了。
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发布于 2021-05-16 03:43

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断电再接线:1. 简历排版方面,你这内容比较少,一页放完。各模块之间建议用明显的分隔线分开,现在一眼看上去非常乱。教育经历留白太多。项目经历格式不统一。 2. 第一个项目,硬件设计太笼统,硬件架构规划是指板级电路设计还是FPGA逻辑设计?FPGA时序逻辑设计具体指的什么?实现的三个低速协议以及使用协议进行控制时序,是指什么? 3. 第二个项目,我觉得你可以和第一个项目整合一下,合并为一个项目。第二个项目说实话随便买个zynq开发板都有一直petalinux的教程,作为一个独立的项目不合适的,更像是一个小作业。 4. 第三个项目,项目内容这里,其实和环境搭建之类的东西提一嘴就好了,环境准备和编译安装工具链这种东西没多大必要写,实在要写的话可以 说 使用docker 独立sdk环境之类的。你说的这个工具我没用过,我用的比较多的是busybox和buildroot,是基于menuconfig进行配置的,如果scratch也是类似的模式的话,那我觉得这个项目也经不起细推。你可以往内核裁剪那方向靠,我说的这两个工具你也可以看看。 5. 你熟悉这些接口时序的话,你可以进一步去看一下驱动开发,然后面试的时候突出这个作为重点。第三个项目也可以将驱动开发给补充进去。因为单编内核和构建文件系统,其实很多时候是体力劳动。 6. 特长这里,独立成一个荣誉奖项的模块,把你获得的奖学金和竞赛奖项放一起。数模的话,写了国赛,美赛就不用写了。 7. 总的来说可以了,你简历上写的东西你只要都熟悉,找个实习还是没问题的。 8. 嵌入式分为硬件,底层软件和应用软件,看你的经历我建议你往底层靠,多去熟悉常用的通信接口,去看内核和驱动,网络编程这块也可以去了解一下。然后去**刷刷hot100
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