华为、vivo芯片工程师社招面经

华为

1. 先签到，然后到大厅等待被叫去一对一技术面；

2. 技术面问的题目比较简单有50%占空比的三分频、同步复位与异步复位的器件结构；问了一个异步fifo，但是我不清楚，直接说不太清楚，就没有接着问；

3. 还问了建立时间要满足的两个条件是什么；然后是简历上的项目，只问了我的第一个流片的项目，是关于i2c的，问了一下i2c的时序、结构框架。

4.IC设计中同步复位与异步复位的区别？

5、MOORE与MEELEY状态机的特征？

6、多时域设计中如何处理信号跨时域？

7、什么叫做OTP片（OTP（一次性可编程）、掩膜片，两者的区别何在？

8、数字IC后端设计流程

9、 HR面，主要是对着简历简单问了一下，是问的项目中的前两个，也都是基础问题，最后问了为什么选择来华为面试？感觉自己答的不好，可能是悲剧在这上面的。

vivo

1.网申后，HR打电话通知要有个电话技术面。真个过程大约半小时，我做的是射频收发机，主要问了从系统层面怎么考虑的每个模块的指标。

2.另外还找了个别模块，深入的问了一下如电路结构，功能实现，问了做过什么项目，问了许多细节的内容
3. CFL负载AC特性，为什么需要容性保护，性能参数等实际的问题，由于是电话面，太深入的问题无法有效沟通（比如具体电路设计参数就需要画图，面对面沟通），所以总体来说感觉不是很难。