地平线2021届春季校园招聘正式启动(HC多多)!!!
一、公司介绍:
地平线具有领先的人工智能算法和芯片设计能力,通过软硬结合,设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案,开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和AIoT ,地平线可提供超高性价比的边缘 AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。目前,基于创新的人工智能专用计算架构 BPU(Brain Processing Unit),地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器--专注于智能驾驶的 “征程(Journey)”系列处理器和专注于 AIoT 的 “旭日(Sunrise)”系列处理器,并已大规模商用。
依托行业领先的软硬结合产品,地平线向行业客户提供“芯片 + 算法 + 云”的完整解决方案。在智能驾驶领域,地平线同全球四大汽车市场(美国、德国、日本和中国)的业务联系不断加深,目前已赋能合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽 、广汽等国内外的顶级 Tier1s ,OEMs 厂商;而在 AIoT 领域,地平线携手合作伙伴已赋能多个国家级开发区、国内一线制造企业、现代购物中心及知名品牌店。
二、职位类别:
·算法 视觉、语音、多模态等方向
·软件 后端、编译器、深度学习、嵌入式等方向
·芯片 IP设计、芯片研发、芯片后端等方向
·硬件 结构设计方向
·技术支持
三、工作地点:
北京、南京、上海、杭州、深圳
四、投递要求:
2021届海内外本硕博毕业生 即毕业期间在2020.9.1-2021.8.31之间
五、网申渠道:
• 途径一:官网投递:PC端登录http://horizon.hotjob.cn/ 或手机关注“地平线招聘服务号”即可了解职位详情进行投递
• 途径二:内部推荐:寻找身边的地平线小伙伴获取内推码,直接扫码投递或在官网投递时输入内推码即可成功内推
六、校招流程:
简历投递 > 简历筛选 > 初试 > 复试 > 终试 >HR面试 >Offer
七、推荐投递岗位(HC多!竞争压力小!)
视觉算法工程师
编译器研发工程师
嵌入式应用软件工程师
深度学习系统研发工程师
后端开发工程师
秋招已经投递的同学可直接在后台更换岗位/原岗位重新投递
【岗位多多,赶紧投递起来吧】
投递过程中如遇到问题可邮件至 campus@horizon.ai 或者致电:15383467282,HR小姐姐会为你解答!
注意:需要内推码的同学在帖子下进行回复哈,直接私发你,小姐姐私信太多回复不过来~
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