交行软开面试

两个面试官很nice,大概10分钟左右,比较友好,可惜我太菜
主要问题:
1.自我介绍
2. io流分类、区别
3.spring中的两个特性
4.spring AOP的理解
5. SQL语句提升性能方式
6. 在工作中给你分配超出你能力范围的任务,你应该怎么做
7.反问
诶,大概率凉了,菜哭。。。
#面经##软件研发工程师##交通银行##校招#
全部评论
楼主你好,请问你是实习、校招还是社招?
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发布于 2020-10-29 15:37
楼主应该是我前一个,菜的我连反问环节都没有,
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发布于 2020-10-29 15:39
我也凉了,问了我个操作系统内存碎片的处理方式没答上来,最不应该的是java反射机制因为没有答上来
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发布于 2020-10-29 15:54
为什么我都没有反问环节
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发布于 2020-10-29 16:18
反问是什么(゚o゚;
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发布于 2020-10-29 16:31
哇,你们的技术问题怎么这么多啊。
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发布于 2020-10-29 16:34
没有反问环节😓
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发布于 2020-10-29 17:24
是根据简历问得吗
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发布于 2020-10-29 17:58
问题不难,都是项目中用到的框架中的小问题
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发布于 2020-10-29 18:36
base哪里呢
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发布于 2020-10-29 19:11
请问是总行吗?
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发布于 2020-10-30 09:04

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12-07 16:16
已编辑
四川大学 Java
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