乐鑫信息科技（上海）股份有限公司硬件工程师岗位笔试题型

入土双非硕，一段大厂实习，如果没有这份实习，估计今年连面试都约不到。基本只投后端、服务度、游戏客户端，现在回想一下，如果投客户端或者测开也许早找到工作了（大概）。投递n家，笔试了不知道次，都写麻了，面试的已经毫无心气，感谢信都能凑副扑克牌了。大满败目录字节二面挂米哈游一面挂快手二面挂pdd二面挂，（问我手上有什么offer的时候，我还以为过了，属于是梦做多了）剑心一面挂紫龙一面挂wxg一面挂白日梦一面挂游卡hr面挂飞鱼一面挂还在流程的海康hr面，无消息，估计在死缓吧不鸣马上二面杭州银行线下二面别问什么小米、网易、英雄、叠纸、巨人这种有没有投，问就是笔试完挂，至于阿里、华为、byd这些，...

社招1年经验，终于也是拿到offer了timeline10.31 一面11.5 二面+hr面11.6三面11.7 oc11.8 offer

有佬帮忙看看不，双非本华五硕投大模型、算法基本石沉大海了，真的人麻了。

刷了这么久牛客，发现晒中大厂offer和实习的学校有70%都是双非本92硕，92本，92本硕双非本寥寥无几😡😡不知道是不是信息茧房还是实际情况真的是这样，请大家投票看看真实情况