助力通关硬件开发基础面专刊<1/30>--第一章 开篇---岗位校招情况介绍
1.1岗位校招情况介绍
1.1.1岗位介绍
首先,我们来区分下广义上的硬件跟校招岗位的硬件工程师:
广义上的硬件包含以下几个职业方向,如下图:
狭义上的硬件工程师:指的则是图中单板硬件开发,也是校招中通常所指的硬件工程师。
本专刊围绕这个进行展开。
硬件工程师的职责
硬件工程师:(单板硬件开发、基带工程师)负责单板硬件全流程开发,即参与元件和芯片选型、原理图设计、原理图审核、PCB审核、硬件测试的整个研发过程,以满足性能、成本等多维度需求的研发设计。
目标是产出稳定可靠、性能优秀的电路,满足相应的指标。需要注意的是:目标是产品,而不是电路板。
其具体职责和流程如图:
硬件工程师岗位考点技能树
知识技能要求有电源、平台系统、放大器、接口、可靠性等,具体见下图
本专刊的内容也是围绕这些主要知识技能来展开。
这里也推荐一些书籍:
《电路》第五版 邱关源
《模拟电子技术基础》第五版 童诗白、华成英编
《数字电子技术基础》第六版 阎石著
推荐理由:以上三本书籍是从事硬件开发的必读书籍,为基础内容,可配合慕课进行学习。
《精通开关电源设计》第二版 Sanjaya Maniktala著、王健强等译
推荐理由:其为关于开关电源的图书,其内含丰富的开关电源工程设计经验及理论,方便我们对开关电源进行一个系统性学习。
《信号完整性与电源完整性分析》EricBogatin著、李玉山等译
《信号完整性揭秘:于博士SI设计手记》于争著
推荐理由:这两本书籍是关于信号完整性的图书,其中包含大量对硬件的信号完整性设计具有指导意义的观点、理念及设计方法
是我们提升硬件开发能力的一个助力。
《从应用到创新:手机硬件研发与设计》第二版 陈皓著
推荐理由:该书籍是关于手机研发设计的图书,其详细阐述了手机硬件开发和设计相关内容,方便我们掌握消费类电子硬件的设计方法及分析能力。
1.1.2 行业分析
行业现状和发展前景
随着美国制裁华为、大疆等一些中国企业后,咱们国家也更加重视芯片等硬件行业,企业也加大资金投入,进一步完善国产供应链。同时,未来随着5G、新能源汽车、智能家居和物联网等行业的发展和完善,可能会使硬件行业迎来一轮发展机遇,硬件行业的人员需求可能也会越来越多。所以,从就业的角度来说,选择硬件行业还是比较不错的。
硬件工程师主要就业公司
通信行业:华为、大疆、小米、OPPO、VIVO、中兴、TP-LINK等安防行业:海康威视、大华等
芯片行业:平头哥、紫光、汇顶科技、复旦微电子、全志科技、寒武纪等
汽车行业:比亚迪、蔚来、小鹏汽车、小马智行等
国外的:德州仪器、ADI、AMD、英伟达、爱立信等
还有一些研究所、国企。
薪资情况
高的可以拿到35W+,乃至40W+的offer。
例如:华为的15级薪资为35w-45w、VIVO基带工程师SSP36W、大疆、OPPO、TP-LINK的薪资也可以超过35W+
这里推荐个小程序可以查看薪资:offershow
1.1.3关于专刊
面向对象:
本专刊主要是对面试真题或者面试重要的知识点进行解析,助力通关硬件开发基础面;
高效率的带你准备技术面中的高频问题,为你讲述面试中的加分点,助力你获得满意的校招offer。
涉及到相关的知识适合有一定硬件基础的同学去进行学习,例如:有学习过电路、模电等基础知识。
因此,在此建议,如果想从事硬件工程师的同学们,先学习下电路和模电(相关书籍可以参考上文)。
学习周期
硬件相关部分的知识入门学习需要3个月以上的时间进行系统学习,例如学习基础的电路、模电和数电。在这里推荐一些课程,这也是面试的基础知识,如下:
时间比较紧的,可以看看这两个:
一周搞定模电和数电的课程
而对于本专刊而言,学习周期建议一个月以上,且建议反复观看;整个学习的流程还是比较长的。
因此,在这里,建议大家提前做好准备,做好求职的一个规划,才能够在秋招收获满意的offer。
专刊内容
- 1、岗位校招情况介绍
就业公司、薪资和相关书籍的推荐。希望大家能通过这些内容,增加对硬件工程师
校招情况的了解。
- 2、面试考点和题目讲解
进行分析,讲清楚知识点,给出面试题的参考答案,同时给小伙伴们梳理硬件工程
师的知识体系。这部分涉及到的内容与岗位技能树相对应,主要有电源、平台系统、
放大器、接口、可靠性等。这部分的内容充实且丰富,可以基本覆盖面试中经常提及的考点。
- 3、面试经验分享
过程中的技术面试和HR面试。希望小伙伴们能通过这些内容顺利通过面试。