本人211本硕嵌入式方向记录下秋招情况offer到底是谁在拿啊😞😞😞情况更新时间:20240929面试数量: 2offer数量:1东风岚图 智能电子电器oc~~~博世嵌入式开发(软件刷写及启动)工程师-BCSC投递时间 2024-07-26 17:58还在初筛,估计凉凉20240919师兄内推说已经不招人了XD~~~小米提前批 未来星-电机控制算法工程师-大家电流程终止2024-08-09嵌入式软件研发工程师-家电笔试中~~~普源精电投了没消息20240919提醒我完善简历应该是陆续开始了~~~追觅科技投了直接拒~~~OPPO投了直接拒~~~海康威视投递时间 2024-08-26【2025届校招】固件开发工程师【2025届校招】应用软件开发工程师等消息~~~大疆投递时间 2024-07-26笔试后一直复筛估计也凉了20240928发了感谢信~~~百度投递时间:2024-07-17上海-AI芯片驱动工程师(J73041)没消息应该是凉了~~~荣耀投递时间 2024-08-07嵌入式软件开发工程师还在待处理简历默认凉了~~~TCL华星-电子设计类 (本硕)华星-电子设计类(提前批)全部凉了20240718新投嵌入式软件工程师嵌入式软件工程师-惠州~~~三一重工控制软件工程师/25届(J27829)申请日期:2024-07-18 申请状态:待发送测评 职位状态:已结束控制软件工程师(重机) 江苏省-苏州市-昆山市 申请日期:2024-09-02申请状态:待筛选~~~华为(领域)嵌入式软件开发工程师6(第一意向部门)海思半导体与器件业务部(中国\陕西-西安,中国\四川-成都,中国\浙江-杭州,中国\湖北-武汉,中国\江苏-南京,中国\江苏-苏州,中国\上海-上海,中国\北京-北京,中国\广东-东莞,中国\广东-深圳) 20240824hr联系说在申请免笔试20240919简历通过,等待笔试链接~~~格力电控软件设计申请日期:2024-07-23 17:45:25申请状态:处理中(已申请)做了笔试估计也凉了20240903情况更新说我不合适被拒我也不知道哪里不合适~~~NXP申请时间 20240807职务名称职务申请我的申请状态提交日期操作2025Y Campus - MCU Software Validation EngineerR-10054262Under Review2024年8月7日2025Y Campus - Systems EngineerR-10054489Under Review2024年8月7日永远的 under review师兄内推也没用~~~联想20240820嵌入式开发工程师 校园招聘|嵌入式开发类|China Geo,IDG,ISG测评完成,在等后续~~~东风汽车20240802智能电子电器-岚图汽车20240909一面结束20240919二面 终面结束已oc~~~浪潮20240726嵌入式开发工程师做完评测没任何消息默认寄~~~京东方HR面说我方向不合适寄~~~芯动科技嵌入式软件工程师(25届校招)(J12042)校园招聘2024-07-29 15:33 投递没消息,默认寄~~~中兴软件开发工程师(智算)2024-08-02 16:12没消息,默认寄~~~赛力斯新能源汽车设计院-智能类(座舱、生态、车联网、自动驾驶、电子电气架构、整车安全)&软件类(嵌入式、底层、中间件、应用层、Android)【2025校招】(J14733)当前状态:初试-简历已储备2024-08-06 15:52 投递20240824 HR打电话做了基本信息询问~~~字节跳动寄~~~蔚来笔试后寄~~~TP-Link软件工程师(成都)-嵌入式(J10823)当前状态:筛选-流程中校园招聘面试站点:其他2024-08-20 18:22 投递做了评测暂无消息~~~芯原20240826嵌入式合肥做了测评~~~经纬恒润20240828一面二面HR面在等offer通知~~~Momenta20240826投递没消息~~~厨芯20240826通知测评和笔试20240829笔试完成等后续~~~兆易创新20240819之前投了现在还在简历筛选估计也凉了~~~momenta20240820投递简历20240827流程终止~~~20240919深圳佰维存储科技股份有限公司助理固件开发工程师(25届校招)约20号面试省略一些小公司后续想起来的再加 #通信硬件投递记录# #嵌入式#