好好好的子下午1点给我发英语口试测评，下午4点给我简历挂了，正准备搜一下口试题目呢，以后空调不买你们家了😥

现在研二，在此之前师兄都是两年毕业，不需要文章，到我们这届改成三年了。直到现在，学校还没有发通知说需要小论文。今天中期答辩，有个老师问我有没有发文章打算，问我是不是学硕，说学硕可能需要论文，说老师需要产出之类的话。现在好慌，暑假还想去实习。ps:本人科研废材，只想赶紧上班

4.19号的时候一面，岗位是电控硬件然后就没消息，应该是挂完或者没hc了。然后前几天打电话确认我工作意向地点，官网上从一面变成了测评中，我晕。今天6.3号又发邮件通知我面试，有人和我一样吗

🕒 岗位/面试时间硬件/5.29总时间40-50min面试官主要针对项目深挖，问了运放的基本参数，增益带宽积，板上电源拓扑，为什么不直接用ldo。涉及到项目原理，他问我想过其他非接触式流量测量吗，我说没有，师兄叫我干啥我干啥项目外的问题问了:得过什么奖，获奖名额有多少，参加过的比赛的内容，在其中负责哪部分工作，能实习几个月，评价一下00后整顿职场，对加班怎么看。最后问了我一个问题:如果领导要求你负责其他部门的工作（相当于工作量增加），你怎么想。我回答说领导安排我做的工作尽量完成，然后希望从中学习到一些别的岗位的知识，因为很难说以后我会不会就干销售或者制造的工作了，可以积累一下行业经验。他说我这个认知是对的😂5.31二面面试官疯狂拷打为什么要用这个芯片，为什么用这套方案诸如此类问题，基本回答不了，按他的话就是看来你欠缺了这一方面的能力，不过也不是你的问题，学校培养的问题。感觉他们需要创新能力比较强的人，我应该是挂了6.11收到offer了，感谢迈迈

鼠鼠等来的第二个面试，分享一下面试内容攒人品。时长大概40分钟，面试官语气温和，会引导提问。主要针对项目提问，要结束了说他们是搞连接器的，做纯硬件和结构。还问我会啥制图软件，我会AutoCAD和SOLIDWORKS。鼠鼠非常好奇设计硬件还需要三维结构设计。最后留了个笔试题要拍照截屏。第一个是S参数矩阵，鼠鼠不会，只知道概念第二个是影响PCB走线阻抗的因素希望能过吧