jimi1713 level
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东南大学
2024
系统集成
IP属地:江苏
211本硕,985博,功率器件,半导体集成电路方向
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有点菜iii:救命,跟我领导说的一模一样,也都是说现有的产品原理图啊比如一些外围电路技术什么的都是别人研究好几年的,像我们这种小白根本是接触不到设计的,只能打打杂做做测试画画板子写个BOM
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       坐标江苏,某211高校,八月开始卷秋招,我原本的想法是硕士毕业了就工作吧,对学校,对专业都非常失望,感觉读研期间没有学到什么实质的本事。虽然我的专业号称电子信息类,但其实除了我自学的东西和参加实习和竞赛,其他人(包括我们组)很多同学都在搞comsol,说白了就是搞物理仿真,没有和产业结合的地方,也没有什么意义,除了发文章。       在这种情况下我参加了秋招,为了不落下进度,我买了课,还做了详细的excel记录,做了不知道多少份笔试题,从IC设计,器件研发,FPGA再到硬件,嵌入式,算法和FAE,我能投的能面的几乎搞了一遍,我的想法是先尽量拿offer然后再面试和了解行业的过程中重新审视自己。最后在11月网签了一家公司,12月正式结束秋招,我面的公司有大有小,offer的情况如下:1.中航上电,上海,14K×14,硬件工程师,国企2.扬杰科技,扬州,20K×13,研发工程师,上市私企(网签)3.麦科田医疗,深圳,20K×15,硬件工程师,未上市私企4.昆山视杰维光电,苏州,19K×14,嵌入式软件,上市私企5.亿嘉和机器人,南京,17K×14,硬件工程师,上市私企6.维信诺,苏州,13K×13,工艺工程师,国企7.思源电气,南京,16K×16,测控工程师,上市私企8.海尔智家,青岛,15K×13,研发工程师,国企9.华润微电子,无锡,12K×15,功率模块研发工程师,央企10.汇川控制技术,苏州,21K×15,硬件工程师,上市私企11.联影医疗,上海,20K×15,FPGA,上市私企这里面也包含了口头offer,因为有的让我一周之内网签,因为工作方向的原因我放弃了汇川的offer,而扬杰给了我很长时间思考是否网签,我十分感谢公司的领导和HR对我的耐心,不过我岗位和发展和对自己在公司未来仍存有不确定性。23年12月27号我参加考博面试,比较顺利地通过了,江苏某985,做的是功率器件方向的半导体集成电路设计,主要是三代半的研究和应用偏多,需要更深入的学习和思考,我不知道有多少人和我一样,学了很多做了很多但是在工作中没办法给自己一个明确的定位和结局,这些都需要反复思考并且具备一定社会经验。他们也有人说工科都是牛马,我曾经也这么想过,但是明确好了自己的方向问心无愧,在工作中尽量保持一个平常心和探索兴趣,这是我真正想去实现的。
改名可以中offer🌈:为什么你们这么强学这么多
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