1.交通银行软开中心，西安研发部第一年扩招，从零到一建个研发中心，好处是早进去占坑升职可能快一点。工作强度未知可能看组，955到995都有吧，已经有子公司了应该不会子公司化。A5总包18，三年后B6可能25，六年后B7可能32，后头要竞争了。A5月base可能9000，剩下全是奖金。 2.上海银行科技部，苏州软件开发苏州上海同薪，强度865加班少，是否子公司化未知。第一年试用期15*12等于18W，第二年20多，第三年30，天花板35+，有画饼嫌疑。 3.渤海银行科技部，天津技术管理这个offer还在等消息，有30%补充公积金，总包25+4W加班费，后续八年基本不涨薪，是否子公司化未知。月基本...