浅浅记录一下截止到8.30的投递反馈~——————————————————个人情况：本硕末9，无论文无实习，研究生方向为金属材料工艺，自学了三个月数电+硬件编程+半导体物理，投的硬件相关岗位基本都简历挂了，后面就半导体、结构设计和材料工艺啥都投一些——————————————————【tplink联洲国际】| 结构工程师（成都）整机结构设计方向投递：2024/6/4笔试：2024/6/7           题型：选择+填空+简答+计算一面：2024/6/19（20min）           自我介绍           讲一下项目           项目难点           项目对这...