本人985本211硕，本科电子封装技术，硕士微电子学与固体电子学，都属于材料学院，关于IC只掌握最基本的数模电知识。目前研二在读，今年九月份就研三了，打算参加秋招。这学期刚开学也就是3月份左右，决定转行数字后端并开始了边学习边找实习的状态。自学了两个星期就制作了简历，开始海投实习岗位，包括数字后端、数字前端、封装设计等等，希望能在秋招前有一段实习经历。       四个月投了80个左右IC设计公司，途径包括师姐内推、公司hr邮箱、公司招聘微信公众号、线下招聘会、各种求职app等等。结果是大部分简历石...