目前offer情况，bg双非本2硕立讯精密，base苏州昆山，已经签了，只给大方向说研发岗，面试是天线射频，问HR说入职才确定安排什么岗位。天马微电子，base上海浦东，面试和offer明确是面板设计岗。总得来说就是天马各方面都优于立讯，只是岗位不同，射频比面板感觉就业空间更大（但是不确定立讯给不给射频）。还有立讯解约要明年五月份，如果去天马可能得想办法提前解约。