小米：6月30日:小米2025硬件提前批—结构研发工程师，测评有图表、段落阅读、行测等题型。7月11日收到笔试短信和邮件，7月13日16:00-16:45（第一批）。7月13日笔试，30道单选题，三视图选择、材料力学受力分析、机械结构分析、自由度计算、机械制造工艺学、高分子材料等题型。估计是g了7月16日17点面试。凉凉了。一面直接是技术面，十几分钟就完事儿了，感觉结构岗的hc很少，面试只是走个流程，面试官连摄像头都不开。主要是问简历内容，实习具体工作内容，项目经历具体工作内容以及差异性，使用过哪些三维软件，有没有用过ug，用过哪些仿真软件，有没有做过静力学仿真，最后就是反问。面试官不太了解这次的招聘流程，可能会有三次面试，具体看人事的通知。感觉就是一整个答非所问 这要是还能签了，我直接开始存钱买su77月17日，已挂，真一点不泡池子拓竹：7月19日投递8月2日简历挂大疆：7月20日投递7月22日测评8月7日收到邮件，11晚7点海笔笔试挂，18道题，母子题，现实选择，然后简答让你写出分析过程。本科生表示没有一题是会的，全蒙。韶音：7月20日投递简历挂oppo：8月8日投递8月10日收到转岗邮件，已同意8月12日性格测试8月24日笔试8月28日一面，技术面8月29日 g中车株洲所：8月16日投递施耐德电气：8月18日投递宁德时代：8月18日投递荣耀：8月18日投递卓驭：8月18日投递速腾聚创：8月18日投递禾赛科技：8月18日投递TCL：8月18日投递秒发测评影石：8月18日投递#机械制造笔面经# #小米求职进展汇总#
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