专刊介绍

《数字IC大厂offer收割指南》,专刊共分为三个章节,包括秋招笔试面试经验分享、行业内各公司情况分享、专业知识准备、实习项目打磨等秋招关键备战资料。本专刊将全面阐述从备战秋招到大厂实习以及最终斩获大厂offer过程中所遇到的问题及知识,帮助大家在秋招过程中做到胸有成竹。

作者介绍

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    特邀作者:青阳
    青阳,双非本科,985硕士,集成电路工程专业;曾参加2021年华为暑期实习工作;2021年秋招拿下华为海思、联发科等10+offer,其中多数为SP级别,在简历制作和优化上有丰富的经验,熟悉大厂招聘流程;科班出身,具有丰富的实战面试经验。

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