1、计算机科学、电子工程、通信工程、自动化等相关专业； 2、熟悉信号调制解调算法，了解各类通信体制及协议，具有信道补偿方面的相关经验优先； 3、通信网络技术与路由交换技术基础知识扎实，熟悉IEEE 802、3协议，了解卫星通信特有的协议和标准，如CCSDS，能够熟练使用C/C++语言，熟悉Linux或其他嵌入式操作系统，有基于TCP/IP协议栈的开发经历掌握信息安全相关基础知识； 4、熟悉相关安全算法设计原理、熟悉最优化、凸优化等优化算法、掌握梯度下降算法、神经网络算法； 5、具备扎实的模拟电路、数字电路理论基础，熟练使用Cadnece或者DXP等电路原理图绘图工具； 6、了解RS422、RS232、网口等常用接口； 7、具有ARM、FPGA、嵌入式开发、PCB设计经验者优先。 8、掌握微波电子学，微波技术等相关基础知识； 9、了解辐射计、散射计、气象雷达等，以及相关数据信号处理。

1、电磁场与微波技术、无线电物理等相关专业； 2、具有PCB Layout经验，对射频传输线理论、PCB叠层结构工艺流程、EMI、电源完整性、信号完整性有一定了解，熟悉布线阻抗的原理跟计算，有射频模块Layout经验者优先； 3、熟练使用HFSS、CST、ADS、Cadence等设计软件，具有射频硬件调试经验者优先； 4、熟练使用矢网、信号源、频谱仪等仪器，熟练掌握射频系统的指标测试。

1、电磁场与微波技术、数字信号处理和电子电路等相关专业 2、有天线单元、阵列天线、波束赋形、电磁兼容、高速数据处理软硬件研发等一种或多种能力； 3、熟练使用HFSS、FEKO和matlab等一种或多种开发工具，最好具有FPGA、ARM等开发经历。

1、雷达、数字信号处理、电子电路、微波射频等相关专业； 2、具有扎实的星载雷达或SAR成像等理论基础； 3、熟悉SAR系统设计和雷达成像原理； 4、有SAR载荷总体设计相关经验者优先。

1、从事光通信系统研发，具有通信、光电子相关专业背景； 2、具备光通信相关部组件如光放、光接收机、光通信捕获跟踪技术等研发经验者优先； 3、具有一定的ARM、FPGA开发能力或硬件设计能力； 4、了解UART、SPI等常用接口，具有无线光通信经验优先。

1、招收电子（硬件）、焊接、材料、力学相关方向； 2、具备硬件设计基础，熟悉电子元器件、熟练使用Cadence等硬件设计软件； 3、具备焊接、材料背景，熟悉焊接原理、可以进行材料特性分析； 4、做事细心、富有责任心、动手能力强、抗压性强。

1、具有较强学习能力和抗压能力； 2、具有较好的沟通能力； 3、理工专业和法律专业优先。

1、计算机相关专业优先； 2、具有良好的沟通能力，统筹规划，组织协调能力； 3、有相关实习、工作经验者优先。

1、仪器科学与技术、光电信息科学与技术、机械工程等相关专业。 2、熟练掌握精密仪器原理； 3、熟练掌握传感器原理和应用方法； 4、熟练掌握误差理论及数据处理方法； 5、熟练掌握精密测量理论与技术； 6、熟练掌握精密机械系统的设计方法； 7、熟练掌握机械系统或运动机构设计与分析； 9、熟悉各类光学检测仪器的工作原理和使用方法； 10、有较强的数学理论基础，有较强的编程能力（至少熟练掌握一种编程语言）。

1、熟练掌握机械系统或运动机构设计与分析； 2、熟练掌握光学精密机械设计及检测方法； 3、熟练掌握有限元分析和结构优化设计方法； 4、具有扎实的机械原理与机械设计基础； 5、熟练掌握传热学基本理论或结构动力学理论； 6、熟练掌握空气动力学、飞行力学； 7、具有良好的建模及仿真分析能力，熟练掌握UG或PROE等三维建模软件、有限元分析软件、MATLAB等工程领域通用软件。

1、熟练掌握传热学、热力学基本理论； 2、具有流体设计仿真经验者优先考虑； 3、熟悉空间电推进开发流程； 4、掌握机械设计及自动化基本知识； 5、熟悉有限元分析方法。

1、掌握软质金属超精密车削或硬脆材料磨削的材料去除机理； 2、具有刀具、轨迹算法等加工技术的研究经历； 3、能够根据加工技术需求，独立开展加工技术攻关和验证。