甄选高潜人才，通过体系化培养和历练，快速成长为半导体设备领域售后技术团队管理后备梯队力量； 1、系统学习公司各个产品基础知识并熟练掌握； 2、熟练掌握各个产品的办理流程并能熟练运用，产线各类设备的维护管理与优化升级； 3、了解公司各部门的职责，并能做好对接工作，新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动 4、对接客户端现场设备相关问题，进行问题的分类与下一步动作规划； 5、北京总部进行工程技术培训1-2年后，返回各驻地解决客户现场实际问题。

1. 负责新产品导入生产的策划、生产工艺梳理、过程监督、验证总结等工作，确保研转产流程可控； 2. 对接各单元事业部， 根据产品和项目需求，组织实施新工艺、新技术的试验研究工作，确保产品量产前验证充分实施； 3. 全程跟踪转产过程，指导、支持解决生产技术问题，对出现的问题进行总结和反馈，归纳总结可制造性需求，推动问题改善完成可生产性评审； 4. 负责新产品项目转量产所需工装夹具、生产检测设备、工艺流程图、产品试产SOP的提前制作与人员培训； 5. 产品爬坡阶段，根据产品性能和工艺进行参数优化。

1、半导体产线刻蚀ETCH、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、立式炉DIFF、清洗机WET等设备的接货、安装、调试和验收工作； 2、随时响应客户需求，解决客户设备使用问题，进行设备的日常维护和技术支持，客户设备使用培训； 3、客户需求信息搜集和反馈，建立与客户的良好合作关系，推动备件销售和设备的二次销售； 4、撰写设备日常维护日志、周志和月报告； 5、完成部门安排的其它工作。

协助公司在半导体装备/零部件开发涉及的材料科学和工程相关的技术工作，包括但不限于： 1. 了解零部件开发所涉及的材料、加工、处理、检测、验证相关的工况要求，并能够确定相关的材料科学与工程知识； 2. 可以协助执行零部件开发所涉及的材料、加工、处理、检测、验证相关的技术工作； 3. 能够执行零部件的开发与验证相关的工作； 4. 能够为供应商提供零部件开发需要的材料、加工、处理、检测、验证相关的技术支持和指导； 5. 参加公司标准与规范的制修订与评审，并提供技术支持； 6. 参加公司供应商认证，并提供技术支持。

1.执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准，解决客户现场问题； 2.检查各工序的工艺执行并做好记录，对现有技术进行优化； 3.在项目开发和设计过程中开发过程能力和能力，并使用精益方法优化布局。

1.半导体设备电气设计：包括控制电路设计、组件选用、布局分析、电气图纸绘制、电气部件选型等； 2.样机试制，参加现场试验并处理电气故障，提出产品改进措施； 3.确定最终产品或系统，并准备生产文件、使用手册等相关文件资料。