1.与产品经理和开发工程团队合作，为Fab/装配/测试开发和认证设定个人时间表； 2.驱动芯片/芯片探针/组装/测试开发/认证，以满足项目里程碑； 3.与每个团队成员密切跟踪，以便及时交付行动项目； 4.确定每个NPI项目的关键步骤/密切监控/在需要时向管理层汇报； 5.每周召开NPI会议，并审查制造/装配/测试行动项目的进展； 6.每周更新多项NPI项目，向项目成员和管理层提供资料。

1.通过预测和制定各地区和地区的年度销售配额，建立销售目标; 2.通过制定现场销售行动计划，执行全国销售计划; 3.通过供需、变化趋势、经济指标和竞争对手，保持销售量、产品结构和销售价格; 4.根据需要完成相关成果，为团队努力做出贡献。 5.完成主管交办的其他工作。

1. 负责产品生产计划制定，放工单； 2. 与供应商沟通，协调产能的调配生产进度控制； 3. ERP&MES系统数据更新； 4. 采购订单的申请、数据维护、收货、核对与申请付款； 5. 客户信息的管理和维护； 6. 根据客户订单安排发货； 7. 产品良率与成本控制; 8. 具有物流及进出口业务实操经验。

岗位职责 1.从事消费类电子产品系统底层软硬件开发，以支持客户使用公司的芯片产品，偏重硬件； 2.专业范围集中在数字图像处理，高速信号传输领域，如Displayport, HDMI等标准下各应用； 3.协助销售推广销售公司产品； 4.定期拜访客户更新公司产品状态及客户项目信息； 5.及时准确定位客户设计使用中的问题并反馈。

1. 与产品市场(PM)，设计团队(R&D)和应用工程团队(AE)一起为产品创建软件/固件； 2. 分析解决方案需求，设计和验证策略； 3. 定义软件/固件需求并编写设计文档； 4. 开发概念验证实现； 5. 与团队合作开发产品的软件解决方案； 6. 支持应用工程师(AE)和现场应用工程师(FAE)为客户提供支持。

1. 参与行业标准讨论，接触国际大厂并提供应用指导或建议； 2. 从系统和应用角度，参与公司新品定义及预研； 3. 为新品芯片制定验证方案并切实执行验证方案； 4. 深入理解公司产品的特性，细致到每一个寄存器的每一个比特； 5. 编写各种技术文档，指导FAE和客户应用公司新品； 6. 汇报芯片或应用问题到JIRA系统并且追踪解决； 7. 协调上下游部门，顺利推进新品的量产计划或解决在产产品的问题； 8. 可以适应不超过2周时间的出差在客户现场解决问题。

1. 负责图像显示处理算法的预研和开发（如：HDR、Gamma校正、色彩管理、demura等） 2. 负责编写各模块算法的reference model 3. 负责仿真算法结果和评估算法性能是否达到需求 4. 其他一些有助算法落地的工作

1. 了解仿真和验证的基础和范围； 2. 具备Verilog语言的基本编程技能； 3. 了解验证环境的基本要素； 4. 能够运行RTL和gate-level模拟/回归； 5. 代码/功能覆盖开发，分析和结束.

1.参与IC产品的设计； 2.负责完成相关模拟电路的设计，验证，测试，debug等具体工作； 3.对版图的布局，寄生效应，匹配性，电流密度等提供指导和要求，并利用相应工具检查； 4.参与对IC设计项目工作，保质保量完成任务； 5.为后端工程师提供版图指导，与数字工程师合作芯片设计，支持系统工程师测试； 6.整理总结设计文档。

1.设计先进CMOS技术和实现数字电路； 2.基本了解CMOS电路的工作原理； 3.开发和改进新的和现有电路解决方案； 4.了解仿真电路工作原理； 5.提出并接收技术反馈评论； 6.编写RTL设计文档，并与其他设计人员沟通； 7.支持应用（AE）和现场应用工程师（FAE）的工作； 8.了解系统级架构设计。