嵌入式硬件工程师实习生(J10850)

- 主导高度标定场项目的硬件设计与开发全过程，包括深入的需求调研、严谨的原理图绘制、精细的 PCB 设计以及全面的硬件调试工作，确保硬件系统的高性能和高可靠性。 - 依据项目对高度测量精度、数据采集频率等关键性能指标的要求，精准选型和评估各种传感器（如高精度激光测距传感器、精密气压传感器等）、微控制器以及其他关键硬件组件，通过严格的测试和对比分析，确保所选硬件能够满足项目的复杂技术需求和长期稳定运行要求。 - 运用先进的硬件设计技术和方法，进行硬件电路的优化设计，重点关注信号完整性、电源完整性和电磁兼容性等关键因素，通过合理的布局布线、滤波设计、屏蔽措施等手段，提高硬件系统的稳定性和抗干扰能力，确保在复杂的实际应用环境中可靠运行。 - 积极参与系统联调工作，与软件工程师紧密协作，提供详细的硬件技术支持，协助解决在驱动开发和功能测试过程中出现的硬件相关问题，对整体系统性能进行全面优化，保障高度标定场项目从硬件层面能够稳定、高效地实现各项预定功能。 - 结合项目实际需求，运用所学的结构设计知识，与结构工程师协同工作，参与产品的整体机械结构设计和优化，确保硬件系统在物理安装、散热、防护等方面的合理性和可靠性，提高产品的整体质量和可维护性。

- 本科及以上学历，211&985 高校优先，电子信息、通信工程、自动化等相关专业。 - 熟悉数字电路和模拟电路设计，熟练掌握原理图设计和 PCB 布局工具（如 Altium Designer 等）。 - 了解常用的传感器原理和应用，具备一定的传感器选型和硬件接口设计能力。 - 掌握硬件调试工具和方法，能够独立进行硬件故障排查和解决。 - 具备一定的结构设计知识，能够与结构工程师协作进行产品的整体设计和优化。 - 实习时间 6 个月及以上，每周至少能保证 4 天工作时间。