岗位关键词

毕业要求:2025届

投递时间:2024年8月1日-2024年12月31日

岗位职责
1. 半导体设备部件设计(包含机械架构、新工艺、测试方案的设计),提出技术解决方案以满足性能要求; 2. 规格分析与拆解,技术路标规划,端到端技术负责产品竞争力达成; 3. 针对仿真、实验结果,分析识别项目难点,协同多领域团队解决技术挑战;
岗位要求
1.微电子静电、机械、热、流体、物理、材料等理工科相关专业; 2.超精密光学/机械电子等设备与部件实际开发经验优先; 3.具有实验设计、数据分析、总结汇报等通用技能 ; 4. 注重团队合作,高效协同完成任务;
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