岗位职责
1、负责软钎焊技术研究工作; 2、负责制定并优化电子产品电装工艺方案,持续提高电装产品可靠性; 3、负责电子装联自动化产线的建设及持续优化工作。
岗位要求
1、招收电子(硬件)、焊接、材料、力学相关方向; 2、具备硬件设计基础,熟悉电子元器件、熟练使用Cadence等硬件设计软件; 3、具备焊接、材料背景,熟悉焊接原理、可以进行材料特性分析; 4、做事细心、富有责任心、动手能力强、抗压性强。
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