岗位关键词

毕业要求:2025届

投递时间:2024年9月26日-2024年12月26日(即将截止)

岗位职责
【硬件类】 1、负责单板硬件全流程开发,主导单板硬件器件选型、原理图设计到软件设计验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计; 2、鲲鹏CPU/昇腾NPU/板卡/内存介质等产品的硬件板卡方案设计,器件选型,原理图设计,调试,试制; 3、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。 【软件类】 1、负责软件设计和交付,包括大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度,动态内存管理、AI Framework软件框架等软件关键技术研究; 2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决; 3、负责软件新技术的预研和产品实现,提升产品优势; 4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作,包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究,提供持续领先的芯片解决方案; 5、对外洞察学术界、工业界新方向,通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索,研究在产品化的应用,持续创新,孵化新技术,为产品创造核心价值。
岗位要求
1、25届毕业生 2、本科及以上学历 工作地点:北京、上海、成都、东莞、西安、杭州
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