芯片架构设计实习生 (MJ000626)
20-40K * 15薪
集成电路IC设计 北京 硕士 2025届
岗位关键词
毕业要求：2025届
投递时间：2024年8月28日-2024年11月28日（即将截止）
岗位职责
1、参与芯片架构设计方案的研究；
2、参与硬件逻辑设计方案的编写；
3、参与硬件逻辑设计代码的编写。
岗位要求
1、可以实习者优先；
2、了解计算机组成原理、计算机体系结构和数字电路设计流程；
3、熟悉Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言；
4、熟悉Candence和Synopsys的仿真软件使用流程，能运用Python、Perl、Tcl等脚本语言解决问题；
5、工作认真、积极主动、严谨、敬业、有较强的沟通能力与团队组织协调能力。
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