岗位关键词

毕业要求:2024届

投递时间:2024年2月21日-2024年8月21日(即将截止)

岗位职责
1、负责半导体装备软件端到端交付,主导软件方案设计以及开发、调试、验收测试的完整研发过程; 2、负责半导体装备生产及应用问题分析定位; 3、负责半导体装备平台建设,探索并研究领域最前沿的技术,主导高复杂精密装备系统等核心能力的研究与开发实现,交付有竞争力的半导体装备平台,构建业界领先的半导体装备能力。
岗位要求
1、计算机、软件、通信等相关专业; 2、热爱编程,基础扎实,掌握常见编程语言,有良好的编程习惯,对数据结构、算法有一定了解; 3、有IT应用软件、互联网软件、IOS/安卓等相关产品开发经验,在校期间积极参加校内外软件编程大赛或积极参与编程开源社区组织者优先。
龙岗区平湖街道中环大道中科谷产业园6栋1301/1308
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