数字IC实习生(设计方向)

1.负责手机基带芯片设计与整合；
2.负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作，包括modem CPU/时钟/总线/低功耗控制/外设接口等；
3.提升设计质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率。

1.2026届硕士毕业生；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.了解数字芯片行业，有数字前端设计、实现或验证的项目经验；
4.熟悉ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等。