软件开发实习生(无线通信Modem方向)

1.移动通讯终端芯片软件开发，包括协议物理层软件，协议高层软件，射频软件；
2.协议软件架构设计，详细设计，代码编写，单元测试，集成测试等；
3.物理层算法优化，协议软件性能，MIPS/Memory等的优化；
4.基于AI的移动通讯问题分析、算法优化、on-chip AI开发。

1.硕士或博士在读，2026届毕业生优先，通信、计算机软件、电子工程及相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.掌握C语言编程工具，或Visual Studio系列(VC/C#等)；
4.熟悉任何下述移动通信协议者优先：5G NR/NTN/ FDD-LTE/TDD-LTE/NB-IoT/WCDMA/TD-SCDMA/ CDMA2000/GSM/EDGE；
5.熟悉机器学习、深度学习、强化学习、自然语言处理、多模态模型等，且有实际工程经验者优先。