光学工程师(光芯片方向)

薪资面议
2024-12-17










岗位职责
1、参与激光雷达中无源芯片的定制、光模块产品的新产品开发、现有技术平台产品的改型
2、负责无源芯片、激光器、探测器等光电元器件的封装工艺的开发与在激光雷达内的应用
3、负责与代工厂、供应商合作进行工艺开发,并进行芯片验证及测试,协助完成量产准备工作
4、负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持
5、负责客户需求的评估,为客户提供各种技术服务与支持
6、负责探索新工艺、前沿技术研发
7、主导或参与量产产品的重大技术改良
8、完成上级交办的其他任务
2、负责无源芯片、激光器、探测器等光电元器件的封装工艺的开发与在激光雷达内的应用
3、负责与代工厂、供应商合作进行工艺开发,并进行芯片验证及测试,协助完成量产准备工作
4、负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持
5、负责客户需求的评估,为客户提供各种技术服务与支持
6、负责探索新工艺、前沿技术研发
7、主导或参与量产产品的重大技术改良
8、完成上级交办的其他任务
岗位要求
1、光学、光电等相关专业,硕士及以上学历;
2、两年及以上的无源芯片的设计仿真、工艺开发的经验,熟悉无源器件与相关加工工艺者优先
3、熟悉芯片设计的相关专业软件,包括但不局限于FDTD、Matlab、Comsol、SolidWorks等,可以进行光电子器件的多物理场仿真;
4、两年及以上光通信或其它相关光电领域的产品设计、工艺开发的经验;
5、有硅光集成调制器、探测器与激光器开发经验者优先;
6、有在国内外FAB流片经验;
7、有硅光常用版图设计软件的使用经验,例如L-edit, Klayout等;
8、动手能力强,熟悉无源芯片测试;
9、工作认真负责,注重细节与质量,善于记录与总结;
10、具有较好的学习能力、沟通表达能力、计划和执行能力;
11、以客户为中心,以结果为导向;
12、具有较强的团队合作精神。
2、两年及以上的无源芯片的设计仿真、工艺开发的经验,熟悉无源器件与相关加工工艺者优先
3、熟悉芯片设计的相关专业软件,包括但不局限于FDTD、Matlab、Comsol、SolidWorks等,可以进行光电子器件的多物理场仿真;
4、两年及以上光通信或其它相关光电领域的产品设计、工艺开发的经验;
5、有硅光集成调制器、探测器与激光器开发经验者优先;
6、有在国内外FAB流片经验;
7、有硅光常用版图设计软件的使用经验,例如L-edit, Klayout等;
8、动手能力强,熟悉无源芯片测试;
9、工作认真负责,注重细节与质量,善于记录与总结;
10、具有较好的学习能力、沟通表达能力、计划和执行能力;
11、以客户为中心,以结果为导向;
12、具有较强的团队合作精神。