封装测试工程(J15872)
薪资面议
安徽省·合肥市
2025-03-07
什么是官网闪投? 
简历直投官网
无需重复填写简历
投后必反馈
进度实时更新
安全可靠官网可查
海量岗位5w+
移动端投递方便
岗位职责
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺
2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求
3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程
4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产
5.外包厂工程能力及日常输出的管理
6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善
7.工程变更的管理
2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求
3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程
4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产
5.外包厂工程能力及日常输出的管理
6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善
7.工程变更的管理
岗位要求
学历要求：本科
专业要求：微电子/半导体/计算机/高分子材料/机械工程及自动化/电子工程/物理/工业工程/工程管理/统计/物流/等理工科相关专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.技术技能：工艺知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，项目管理或精益制造课程
3.沟通协作：具有良好的跨部门沟通能力与团队协作能力
4.核心竞争力：遵守部门核心竞争力要求
5.有效性：生产力，持续的领域改进，继续教育和个人发展，适应变化，适应工作职责，计划和效率，有一定的抗压能力，有成长性思维
专业要求：微电子/半导体/计算机/高分子材料/机械工程及自动化/电子工程/物理/工业工程/工程管理/统计/物流/等理工科相关专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.技术技能：工艺知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，项目管理或精益制造课程
3.沟通协作：具有良好的跨部门沟通能力与团队协作能力
4.核心竞争力：遵守部门核心竞争力要求
5.有效性：生产力，持续的领域改进，继续教育和个人发展，适应变化，适应工作职责，计划和效率，有一定的抗压能力，有成长性思维
