元器件结构设计

薪资面议
杭州/上海市浦东新区海阳西路666弄18号前滩信德中心1603/苏州市
2025-03-01
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*此岗位来自松下电器机电(中国)有限公司。

岗位定义基于客户需求,开展结构的设计、开发(制图、仿真等)、测试、生产支持(含量产)、技术问题对接等工作。

岗位概述

影响:按照既定的规则、标准和流程工作;在他人的指导下完成既定的业务和目标;

沟通:以内部沟通为主,熟练掌握报联商的沟通技巧;

创新:根据现有的流程、方法、规则和工具工作;

知识:掌握岗位或任务相关的基本知识和技能;


岗位职责

1、 参与产品需求分析,完成技术可行性评估与方案设计输出。

2、 负责元器件结构设计、硬件选型及仿真验证,确保性能指标达成。

3、 协助完成结构设计开发、产品测试及问题排查,输出测试报告并优化设计方案。

4、 支持量产阶段的技术对接,量产评审、认证,协助解决生产中的结构相关问题。

5、 编写技术文档,维护设计数据,推动标准化流程建设。


任职资格

一、基础要求

1. 学历:本科及以上,机械工程、电子工程、自动化等相关专业。

2. 技能:熟练使用AutoCAD/SolidWorks等设计工具,了解硬件开发全流程。

二、能力要求

1. 逻辑清晰,具备问题解决能力和团队协作意识。

2. 对结构设计有热情,学习能力强,能快速掌握新技术。

三、加分项

1. 有电子设计竞赛、结构设计项目经验者优先。

2. 熟悉DFM(可制造性设计)或热仿真分析者优先。

四、其他

1. 英语六级及以上,能阅读英文技术文档。

2. 接受必要的项目出差支持。


*勤务地:苏州/上海/杭州,据沟通而定。