Sr. SIPI工程师

角色和期望：

1.构建SOC，Interposer中介层，FANOUT，封装和PCB的高速信号SI模型, 优化设计信噪比, 并向SOC封装及系统工程师提供材料和结构改进反馈；

2.构建 从SOC，interposer，package到PCB的电源传输网络 (PDN) 模型， 并优化无源device 和结构设计；进行CPM model 仿真；

3.设计SI / PI完整性监控的测试结构；

4.管理设计服务供应商，并确保SOC PI / SI完整性。

人才画像：

1.具有Silicon，Interposer中介层，FANOUT，封装和PCB的SI/PI建模的经验；

2.材料属性的知识包括core, 堆积层, RDL, bump；

3.了解advanced 封装技术FCBGA，2.5D封装，3DIC知识者优先；

4.熟悉使用示波器，PNA， TDR等高速信号测试工具

5.熟练使用ADS/Clarity/HFSS 等仿真软件；

6.对优化IL, RL, Crosstalk等有深刻理解，熟悉HDMI/DP/LPDDR/DDR/PCIE/CEI/XSR/D2D等协议者优先；

7.自我激励，易于沟通，有团队合作精神;

8.8年以上相关工作经验。