可靠性工程师（失效分析方向）

1、负责电子/芯片类器件的失效分析，利用相关工具和设备进行故障定位和原因查找。
2、通过系统性分析与测试，确定失效模式和根本原因，并提出有效的解决方案和改进建议。
3、与研发、生产和质量团队紧密合作，参与新产品开发的可靠性评估，确保设计和工艺的可制造性和可靠性。
4、撰写失效分析报告，记录分析过程、测试数据和结论，为持续改进和问题预防提供支持。
5、跟进失效整改措施的实施情况，确保相关问题闭环处理，并推动工艺、材料等方面的优化。
6、持续研究和应用新的失效分析方法和工具，提升分析效率和精准度。

1、电子、半导体、材料或相关专业硕士及以上学历，具备扎实的半导体和集成电路知识。
2、熟悉半导体和集成电路的常见失效模式和失效机制，熟悉晶圆工艺或有Fab厂工作经验者优先。
3、熟悉电子元器件失效分析方法，如DECAP、SEM、XRM、C-SAM、FIB、EMMI等。
4、具备较强的数据分析能力，能够通过实验和测试结果进行深入分析和推理。
5、优秀的团队协作和沟通能力，能够与多学科团队共同解决复杂问题。
6、具备较强的报告撰写能力，能够将分析结果准确、清晰地传达给相关团队。