JS25006-IC封装开发工程师（封装/结构/3DIC/SIPI/应力/热设计）

封装设计方向：

1.负责先进封装工艺节点芯片的FCBGA、2.5D、Chiplet等封装技术开发工作，包括封装方案、封装选型评估、封装设计、材料选择，工艺选择等；

2.先进封装技术项目规划与实施，主导/参与先进工艺节点芯片的2.5D封装和晶圆级先进封装架构，封测流程和封装级热管理，电源管理。

3.负责调研先进封装技术演进路线，主导与外部的先进封装技术交流与合作。

3DIC方向：

1.负责3DIC封装堆叠架构方案及结构设计，包含芯片层数，堆叠形式，封装形式，互联方式，材料选择，工艺选择等；

2.负责牵头推进3DIC各方向进展：测试，工艺，热管理，电源管理；

3.协助输出完整的3DIC设计及项目约束规范；

SIPI仿真方向：

1.重点或先进封装项目SI/PI支撑，负责对高速Serdes/D2D/HBM等性能仿真和研究；

2.负责先进封装2.5D/3D项目的性能进行建模仿真分析，达成项目需求；

3.负责超大功耗芯片的电源方案的制定和仿真优化；

4.参与或主导封装PI/SI技术难题攻关，针对团队在项目支撑过程中的难题，参与或主导进行攻关解决；

应力仿真方向：

1.负责封装应力仿真方案及封装设计优化；

2.负责完成相关封装应力仿真文档编写工作；负责编写应力仿真指导文档，定期刷新封装厂的工艺管控能力，定制封装应力仿真规则；

3.负责解决封装应力仿真和项目中遇到的应力问题，参与封装方案预研；

4、负责封装应力相关测试，进行仿真验证和校准，提高仿真精度和力学测试水平；

热设计方向：

1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等；

2.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路；

3.负责重点芯片全流程热交付；

4.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等；

1.微电子、电子、电气、射频、热学、材料等相关专业，硕士及以上学历；

2.了解APD等封装设计软件，有FCBGA、InFO、CoWoS封装设计经验优先；

3.了解先进封装工艺及生产流程；

4.了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；

5.熟悉信号完整性和电源完整性基础知识，具备解决SI/PI问题的能力；

6.熟悉封装或PCB SI/PI仿真工具，比如Sigrity，ADS,HFSS等工具；

7.有PCB设计和先进封装仿真和硬件开发经验优先；

8.熟悉计算力学方法和计算机语言，掌握有限元分析原理和一种常用的力学仿真分析软件如ANSYS、Abaqus等；

9.对结构、材料、工艺有较深的理解，能协助项目组进行封装方案选择和解决失效问题；

10.动手能力强，能操作各类结构实验设备，具备一定的实验设计能力；

11.封装开发通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力，具有交叉领域背景，并精通其中1-2个领域；