芯片设计实习生(无锡)(实习转校招)

薪资面议
建筑西路581号汇创大厦西楼20层
2024-08-24
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集成电路、电子等相关专业本科及以上学历,有芯片前端设计经验或熟悉RISCV指令集者优先;



岗位职责

1、参与硬件逻辑设计方案的编写;

2、参与硬件逻辑设计代码的编写;

3、参与硬件逻辑设计的验证工作。



任职要求

1、实习期至少六个月,能达到一年以上者优先;

2、了解计算机组成原理、计算机体系结构和数字电路设计流程;

3、熟悉Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言;

4、熟悉Candence和Synopsys的仿真软件使用流程,能运用Python、Perl、Tcl等脚本语言解决问题;

5、工作认真、积极主动、严谨、敬业、有较强的沟通能力与团队组织协调能力。