芯片设计实习生(北京)(实习转校招)
薪资面议
天工大厦A座7层
2024-08-24
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集成电路、电子等相关专业本科及以上学历,有芯片前端设计经验或熟悉RISCV指令集者优先;
岗位职责
1、参与硬件逻辑设计方案的编写;
2、参与硬件逻辑设计代码的编写;
3、参与硬件逻辑设计的验证工作。
任职要求
1、实习期至少六个月,能达到一年以上者优先;
2、了解计算机组成原理、计算机体系结构和数字电路设计流程;
3、熟悉Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言;
4、熟悉Candence和Synopsys的仿真软件使用流程,能运用Python、Perl、Tcl等脚本语言解决问题;
5、工作认真、积极主动、严谨、敬业、有较强的沟通能力与团队组织协调能力。
太初元碁
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