（2025校）微系统工艺研究技术岗(J11168)

薪资面议
重庆市
2024-08-23
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岗位职责
1、负责电路封装工艺选型及评估；
2、负责完成封装电路版图设计；
3、负责先进封装工艺封装文件设计；
4、负责先进封装电路基板热应力仿真等。

岗位要求
1、硕士及以上学历；
2、材料、微电子相关专业；
3、有先进封装工艺实习经验者优先；
4、能熟练使用origin、JMP、Anysys、Comsol等数据分析软件；