芯片测试工程师-校招
薪资面议
江苏省·无锡市·滨湖区
2024-08-20
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岗位职责
1、 射频芯片的测试验证、老化测试、MIPI测试、IEC测试、数据处理及实验室调试和debug；
2、 配合产品、质量、FAE等部门根据客户端需求进行芯片的验证和分析；
3、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化；
4、射频芯片的新产品导入和文档撰写；
5、实验室设备管理，委外安排ESD/FA/FIB并跟踪汇报进度；
6、制定产品量产测试spec；
7、管控产品的设计-生产-测试-量产导入QA的进度和质量；
8、指导设计PCB, 撰写产品规格书；
9、根据其他部门的需求进行PCB设计、对接板厂，跟踪并主动汇报交期；
10、配合完成项目经理的其他工作；
2、 配合产品、质量、FAE等部门根据客户端需求进行芯片的验证和分析；
3、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化；
4、射频芯片的新产品导入和文档撰写；
5、实验室设备管理，委外安排ESD/FA/FIB并跟踪汇报进度；
6、制定产品量产测试spec；
7、管控产品的设计-生产-测试-量产导入QA的进度和质量；
8、指导设计PCB, 撰写产品规格书；
9、根据其他部门的需求进行PCB设计、对接板厂，跟踪并主动汇报交期；
10、配合完成项目经理的其他工作；
岗位要求
1、 本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业；
2、 熟练使用ADS/Labview等设计工具；熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制；
3、 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；
4、 具备良好的沟通/团队协作能力；积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力；
5、 了解PA/LNA/Switch/Module等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑；
2、 熟练使用ADS/Labview等设计工具；熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制；
3、 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；
4、 具备良好的沟通/团队协作能力；积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力；
5、 了解PA/LNA/Switch/Module等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑；
