数字后端工程师-2025

薪资面议
2024-08-14
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工作内容

1.负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作；

2.与前端工程师一起优化时序、功耗和面积；

3.负责物理验证：包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。


任职资格

1.本科及以上学历，电子、微电子等相关专业；

2.熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用；

3.具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力；

4.具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力；具有良好的团队协作精神；

5.具备良好的英语读写能力。