物理仿真工程师-2025

1.负责半导体芯片封装及应用级别的电、热、力、磁等性能仿真模拟，包括功率器件与IC及系统；

2.参与封装新材料、新工艺能力评估与改善；辅助研发部门进行产品功能与可靠性评估；

3.辅助质量部门分析产品失效机理，及提出改善建议；

4.撰写相关仿真分析报告，协助团队完成其他相关工作。

1.硕士及以上学历，机械电子、电子工程、材料科学、应用物理等相关专业；

2.熟悉半导体封装相关知识，了解主要失效机理；

3.熟悉Ansys 、Comsol 、Abaqus 、Solidworks 、Sentaurus 、Silvaco 、Matlab等主流仿真与建模软件使用。