功率器件产品化工程师-2025

1. 负责芯片研发、产品开发过程中的晶圆厂技术沟通和对接工作；

2. 负责外采晶圆的技术沟通工作；

3. 负责芯片研发、模块研发、产品开发过程中的封装厂技术沟通和对接工作；

4. 负责委外加工厂商（晶圆厂、测试厂、封装厂等）的技术文档的审核工作；

5. 负责技术研发、产品开发过程中晶圆厂、测试厂、封装厂的进度跟进工作；

6. 负责技术研发、产品开发过程中与第三方FA实验室对接沟通工作。

1. 本科及以上学历，集成电路相关专业；

2. 具备晶圆工艺相关知识储备优先考虑；

3. 具备封装工艺相关知识储备。