【25校招-联合动力】过程工艺开发工程师（半导体）
薪资面议
江苏省·苏州市
2024-08-08
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岗位职责
1、AMB/DBC焊接，烧结，键合等制造技术开发，技术规范定义及推进应用；
2、AMB/DBC焊接，烧结，键合等产品工艺工装/设备/检测方案设计及制作；
3、其他半导体工艺开发及验证；
2、AMB/DBC焊接，烧结，键合等产品工艺工装/设备/检测方案设计及制作；
3、其他半导体工艺开发及验证；
岗位要求
1、微电子电路、半导体工艺、电子工艺等专业，本科或者研究生学历；
2、主动积极，学习能力、适应能力、抗压能力好；
3、团队协作；
2、主动积极，学习能力、适应能力、抗压能力好；
3、团队协作；
